2023年5月5日，伴随着清脆的锣声响起，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：“晶合集成”，股票代码为：688249）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，晶合集成本次公开发行的股票数量超5亿股，发行价格19.86元/股。

晶合集成在2020年至2022年营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元和100.51亿元，年均复合增长率达到惊人的158%，同期公司归母净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元和30.45亿元。晶合集成现已发展成为全国第三大、全球第九大的晶圆代工企业。

晶合集成创立于2015年，专注于半导体晶圆生产代工服务。作为安徽省首家12吋晶圆代工企业、安徽省首个超百亿级集成电路投资项目，晶合集成充分利用了天时地利人和的优势，在过去几年创造了令世人瞩目的发展成就。公司在技术研发、产品质量、市场渠道等多方面拥有国内较为领先的市场地位，在所处细分领域构筑了较强的竞争壁垒。从早期的默默耕耘到营业收入首次迈入百亿门槛，从立志为国铸芯的初创团队到跻身全球晶圆代工前十，从产能稳步扩张到制程不断推进，晶合集成走出一条致力于提升国内集成电路自给自足能力的造“芯”之路。

未来，晶合集成将进一步加强研发投入与技术探索，切实增强核心竞争力，进一步为我国产业体系自主可控和安全可靠作出更大贡献。晶合集成将矢志努力成为全球最大的液晶显示驱动芯片和车规级芯片的晶圆代工公司而不懈的奋斗。