高信资本 | 已投项目【睿龙科技】和【展芯半导体】进入上市辅导期
编辑：高信资本 更新时间：2024-01-22 14:04:30
高信资本在2023年6月投资睿龙科技数千万人民币、2023年10月投资展芯半导体数千万人民币。据证监会官网显示，两家公司在2024年1月份相继递交辅导备案，进入上市辅导期。睿龙科技成立于2016年6月，是一家生产高端高频材料的专业公司，高频覆铜板材料产品线齐全，能满足高性能射频印制线路板的各种特别需要。睿龙科技不但可以提供各种介电常数及极低损耗的高频覆铜板材料，而且可以配套提供做多层射频印制线路板所需的低介电常数及低损耗粘结片。2024年1月16日，公司与海通证券股份有限公司签署了辅导协议，会所为天健，律所为中伦。展芯半导体成立于2018年，是一家集成电路产品研发商，致力于高性能、高可靠性模拟集成电路的设计、研发、测试、筛选及可靠性试验，并掌握超小型化封装集成技术，主力产品线为电源管理芯片及电源类微模块，产品性能指标优越，覆盖电压及功率范围宽，广泛应用于海、陆、空、天等各种装备领域，对飞控、火控、雷达系统应用具有完整的产品线及产品质量等级。2024年1月5日，公司与华泰联合证券有限责任公司签署了辅导协议，会所为立信，律所为锦天城。
![{$SEO['site_title']}](/template/default/images/logo-1.png?gs202204061){kind=logo}
![{$SEO['site_title']}](/template/default/images/logo-2.png?gs202204061){kind=logo}
