2022年6月14日，高信资本多轮加注，累计投资近亿元的半导体高科技公司无锡卓海科技股份有限公司(以下简称“卓海科技”)向深交所创业板递交了IPO申报材料并获受理。

深交所官网显示，卓海科技上市聘请的中介机构为光大证券、公证天业会计师事务所和国浩律师事务所。卓海科技本次上市预计募集资金5.4734亿元，主要用于扩充公司产能、提高技术研发水平，从而进一步丰富产品类别、提高自主研发的前道量检测设备及关键配件性能，增强公司的核心竞争力。

卓海科技成立于2009年，专注于半导体前道量测设备的再制造业务，集成了中国大陆地区以及国外知名半导体设备厂商背景资深工程师团队，在设备改造与故障清除方面拥有丰富的技术积累。公司能够针对下游客户对各种特殊材质晶圆以及保障良率的量测需求，提供检测与量测设备领域全方位、整体化的解决方案。公司与国内多家头部晶圆厂保持着长期深度合作关系，包括中芯国际、华宏半导体、重庆中科渝芯、海思、士兰微、海康微影、无锡华润上华等。 

卓海科技作为高新技术企业和无锡市专精特新“小巨人”企业，依托在前道量检测设备市场多年的技术、经验积累，形成并完善了包括故障设备精准修复、多尺寸晶圆量检测传输、多材质晶圆量检测定位技术在内的修复技术体系，建立了能够适用多种晶圆材质、3-12英寸晶圆尺寸，最高可达32nm制程的修复工艺平台，形成了多项专利。截至目前，公司已获得专利21项，其中发明专利6项，实用新型专利15项。公司拥有的固态激光设计技术、激光自校准稳定技术、高稳定性传动控制技术，为应力测量设备、四探针电阻测试仪、激光器等前道量检测设备及关键配件的自主研发提供了技术支撑，目前自主研发设备及关键配件已陆续进行客户验证或签署了销售订单。

卓海科技深耕前道量检测设备市场多年，建立并完善了包括故障设备精准修复、多尺寸晶圆量检测传输、多材质晶圆量检测定位技术在内的修复技术体系，实现了从250nm制程到32nm制程（多尺寸、多材质）修复工艺平台的持续升级，解决了“繁、特、精、稳、适”等修复难点，确保了修复设备的高精度、高稳定及产线适配性，有效满足了市场需求。此外，在前道量检测设备及其关键配件的自主研发方面，公司形成了固态激光设计技术、激光自校准稳定技术、高稳定性传动控制技术等核心技术，持续推进设备及关键配件的国产化进程。

高信资本表示：“全球前道量检测设备市场稳步增长，中国大陆已成为全球最大的前道量检测设备市场，市场空间广阔。在我国产业政策大力支持、全球半导体产业链向我国转移以及下游终端应用市场繁荣发展的背景下，我国晶圆制造产线建设步伐加快，对前道量检测设备需求快速增长。根据VLSI Research数据，中国大陆前道量检测设备市场增长迅速，市场规模由2016年的7.0亿美元增长至2020年度的21.0亿美元，年复合增长率达到31.61%，远超全球平均水平，已成为全球最大的前道量检测设备市场。卓海科技凭借在前道量检测设备市场多年的技术、经验、人才积累，成为国内半导体量测设备再制造领域的隐形冠军，目前公司正处于快速发展上升期，我们高度看好卓海科技未来发展前景。”