2023年12月，高信资本战略投资外延设备（EPI）国产领军企业江苏天芯微半导体设备有限公司，投资规模近亿元，进一步拓展在半导体前道设备领域的投资布局。
天芯微成立于2019年8月，是全球领先的智能制造整体解决方案供应商先导集团的重要成员企业，专注于半导体前道工艺核心设备外延设备（EPI）、刻蚀设备（ETCH）的研发、制造及销售。天芯微以硅基外延技术为核心，致力于先进制程工艺的逻辑芯片、存储器件、功率器件、外延片领域高端外延设备的研究与产业化应用。公司核心团队成员均来自于行业知名半导体设备厂商，拥有超过30年的设备研发和市场开拓的经验，曾经主导多款前道工艺设备的研发和验证工作。天芯微已自主开发Epi RP 300 Compass HP硅基减压外延设备、Epi ATM 300 Compass HP硅基常压外延设备等多款设备产品。2022年8月，天芯微首台先进制程硅基外延减压设备Epi RP 300 Compass HP成功首发。目前，该产品进入国内多家领先的晶圆代工厂，标志着公司正式从产品化到产业化应用转身，产品各项性能指标达到了国际先进水平，获得了客户的广泛认可，对维护国内本土Fab厂的供应链安全具有重大意义。天芯微背靠先导集团，吸纳全球优秀专业人才组建专家团队，以自主创新为发展宗旨，持续保持高水平的研发投入，加速半导体高端设备的国产化和产业化应用，为客户提供拥有市场竞争力的产品和服务，协助中国半导体产业的创新发展。天芯微的发展也是中国半导体设备企业筚路蓝缕、向更先进产业水平努力前行的缩影。高信资本自创立以来持续深耕半导体产业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料、核心设备及零部件等多个细分领域，累计完成投资近二十家半导体企业。高信资本依托“产业龙头+上市公司”，持续发掘具备核心技术和自主创新能力的半导体细分领域龙头和隐形冠军并持续赋能，做优质企业的长期陪跑者。
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