近日，高信资本完成对中国头部EDA软件公司芯和半导体近亿元的战略投资，此外，本轮融资另有上海国鑫、上海城投、诺辉投资等机构参与。

　　芯和半导体成立于2010年，是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

　　芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

　　芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被全球著名的半导体分析机构Yole列入全球IPD设计的主要供应商之一（DedicatedIPDFilterDesignHouse）。

　　今年芯和半导体喜获2022年度中国IC设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。该奖项是中国电子业界最重要的技术奖项之一，是中国IC产业的最高殊荣。旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体，同时，也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。

　　高信资本表示：芯和半导体是国内仿真EDA与滤波器行业隐形冠军。EDA是芯片上游设计所必需的软件工具，技术壁垒高，是我国“卡脖子”的技术领域。公司是目前国内唯一能够提供芯片、系统、封装全环节仿真产品的EDA企业，填补了国内EDA行业空白。在滤波器赛道中，公司也是国内IPD滤波器唯一的大规模量产企业，已累计出货量超过10亿颗。公司团队拥有国际化视野，十多年的技术积累，已构建了完全自主的知识产权以及专利护城河。