近日，高信资本完成对半导体封装测试设备研发制造高新技术企业世禹精密数千万元战略投资，此外，本轮融资另有IDG资本、东证资本、复容投资等机构参与。

      全球半导体封装设备市场呈现寡头垄断局面，ASM、K&S、Besi等海外厂商市场份额领先。我国半导体封装设备国产化率远低于前道设备，核心设备受制于海外供应商导致我国IC供应链安全存在风险。2020年以来，受疫情影响，以ASM、Besi为代表的外资厂商交付期显著延长，而领先的本土设备厂商在产品性价比、服务质量及响应速度等方面优势明显，因此客户导入的进程明显提速。

      上海世禹精密设备股份有限公司（简称：世禹精密）位于上海市松江区，拥有多项自主专利，研发团队实力强劲，并入选工信部第四批专精特新“小巨人”企业名单。

      公司主要产品包括植球机、植柱机、检查修补一体机、超薄存储芯片堆叠装片机、高精度高速FC倒装焊贴片机、多功能高精度贴装一体机、高精度热压倒装贴片机、Fanout/EMIB高精度晶圆级芯片贴装机、2D/3D光学AOI检测量测系统、芯片外观检查分选设备、激光打标&切割钻孔机、晶圆&基板自动化微组装及传送、各类定制化工艺设备系统等，已经成为国产封测设备公司中产品线最全面的后起之秀。

      公司立足于自主研发，为国内外客户提供优质产品，助力半导体产业发展。公司擅长高精度、多种工艺结合、多轴运动控制方面，比如微球植球技术、微球补球技术、植微pin技术、pin整平技术、芯片表面缺陷检查技术、超低荷重搭载技术、超高精度搭载技术、镜头双视野对位技术、热膨胀控制技术、超薄芯片提取技术、残缺晶圆定位吸取技术、SECS/GEM通信系统、高级语言一体化控制系统等，开发的多种机型达到业界先进水平。

      发展至今，公司已经实现“工厂级”自动化产线设计和供应能力，收入规模呈快速增长趋势，叠加AOI设备及IGBT贴装机等后道设备赛道快速放量，公司成长前景广阔。

      高信资本表示：我国半导体封测市场规模持续增长，封测厂积极扩产带动对封装设备的需求，但我国半导体封装设备市场整体国产化率较低，存在巨大的国产替代市场空间。世禹精密在设备技术、设备赛道布局、产品性价比、配套服务等方面优势明显，且已成功进入多家头部下游企业供应链，产品已获得下游市场广泛认可，因此，十分看好世禹精密未来成长为大型综合国产半导体后道设备供应商。

      高信资本 Focus Capital（上海高信私募基金管理有限公司，基金业协会登记编号：P1072179）成立于2021年，是一家专注于硬科技+消费升级赛道中后期阶段的专业投资机构。核心团队均来自国内一线投资机构、律所、会所等。团队在行业研究、投后赋能以及上市后资本运作等各个环节拥有丰富的经验和强大的核心竞争力。

      高信资本践行“研究驱动投资”的理念，自成立以来一直重点布局高科技行业的细分赛道龙头企业和隐形冠军企业，已投资包括晶合集成、亚华电子、紫光展锐、长鑫存储、中科光芯、新相微科技、上海超硅、卓海科技、南麟电子、欣吉特生物、仁和环保、知行科技、汇伦医药、必贝特、芯和半导体、宏泰半导体、全磊光电、玖益医疗、世禹半导体等二十余家公司。累计资产管理规模超30亿元人民币，是主动投资、业绩显著的新锐私募股权投资机构。目前已投资的项目达二十余个，其中1个项目已注册生效；1个项目已通过证监会审核；4个项目已递交招股说明书；4个项目已经提交辅导备案。